晶圆测试探针卡
探针卡用陶瓷基板一般为带金属化的单层薄膜或多层薄膜的陶瓷多层基板，多层陶瓷基板是由高温或者低温共烧陶瓷经过多层层压，经过共烧制作的，应用在无线通信领域、射频电路设计、微波测量、高速信号传输。
以质量第一、客户至上、技术为先的目标建立一个永续经营的服务环境，并以专业、主动、积极、诚信替客户满意解决问题，建立良好的互动关系，并维系与落实产品的质量及完善的售后服务。
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探针卡用陶瓷基板一般为带金属化的单层薄膜或多层薄膜的陶瓷多层基板，多层陶瓷基板是由高温或者低温共烧陶瓷经过多层层压，经过共烧制作的，应用在无线通信领域、射频电路设计、微波测量、高速信号传输。
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