第七届陶瓷封装产业论坛圆满举办！

时间：2023-12-04 18:45:25 点击数：

微电子封装为微电子系统提供机械支撑、电气互连、散热通道、电磁屏蔽、环境保护等功能，电子系统的可靠性、成本及优良的电气性能不仅仅依赖于电路设计，在很大程度上还取决于所采用的封装设计与材料。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高，对封装材料的要求也越来越高。

陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等热、力性能，同时具有较好的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘，可靠性更高，综合性能优异。目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式，特别适用于高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装，极具市场潜力。△ 演讲嘉宾合影

由于陶瓷封装技术壁垒高，我国在技术水平、生产规模等方面仍然与国外大厂商差距明显。为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造在苏州举办了第七届陶瓷封装产业论坛，本次论坛嘉宾阵容强大，佳利电子、中电科43所/合肥圣达、华中科技大学/武汉利之达、北京中础窑炉、中南大学、中电科55所、泓湃科技、佛大华康、深圳禾思、德中技术、宏科电子、阿尔赛、中电科二所、中国科技大学、福州大学等业界知名专家及学者分享了15个精彩报告，主题围绕陶瓷封装行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、创新应用等方面展开，非常荣幸地邀请应用终端、封装加工、陶瓷封装用基板及管壳、瓷粉、金属化浆料、多层共烧陶瓷生产线装备、封装设备、检测以及科研院所等陶瓷封装产业链的上下游朋友共聚一堂，一起学习，共同进步，共同助力行业加速发展。△与会嘉宾合影

报告部分

1、《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》——佳利电子常务副总/研究院院长胡元云

多层陶瓷技术源于20世纪50年代末期美国无线电公司，开始采用流延法的生瓷制造技术、过孔技术和多层叠层技术、陶瓷与金属浆料共烧技术。高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支，具有机械强度较高、散热系数较高、材料成本较低、化学性能稳定、布线密度高等特点，被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、光通信等领域。

会上，佳利电子常务副总/研究院院长胡元云先生为我们详细介绍了多层陶瓷高温共烧关键技术，包括多层陶瓷粉体制备技术、多层陶瓷流延技术、多层陶瓷共烧金属导体浆料技术、多层陶瓷烧结关键技术、多层陶瓷封装产品及应用。

2、《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》——中电科43所/合肥圣达研究员张浩

氮化铝陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、热膨胀系数与硅等半导体材料相匹配，优异的化学稳定性和耐腐蚀性能等特点，可广泛应用于功率电子器件中，是现代电子工业中理想的电子封装和基板材料之一。中电科43所/合肥圣达研究员张浩先生为我们做主题报告分享。

张浩研究员长期从事于电子陶瓷材料的研究，对氮化铝HTCC陶瓷封装及材料具有较深刻的认识，会上，他为我们详细介绍了氮化铝HTCC封装材料的特点、氮化铝粉体、基板、HTCC封装的国内外研究现状以及未来技术发展的方向。

他表示，氮化铝HTCC封装综合技术水平与国外尚有差距，封装种类少，需进行更多的市场应用，而基于国产粉体及生料带等原材料的HTCC陶瓷封装替代尚处于起步阶段。

3、《三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用》——华中科技大学/武汉利之达教授/创始人陈明祥

陶瓷封装技术不断发展，除了传统的多层共烧陶瓷技术，三维电镀陶瓷基板（3DPC）在电子封装领域也具有良好的应用前景。

武汉利之达创始人/华中科技大学陈明祥教授为我们分享三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用，分析了现有陶瓷基板技术不足，DPC工艺技术的优势特点及其封装应用，以及目前先进封装技术的发展。

4、《HTCC氢氮气氛烧结窑炉》——北京中础窑炉副总经理付威

陶瓷金属化和陶瓷生瓷的烧结同时进行，这种陶瓷称为共烧陶瓷，HTCC陶瓷共烧是一项十分复杂的工艺，由于金属化材料的存在，钨、钼等金属材料易氧化，烧结的气氛通常为还原性气氛，其中较为常用的气氛为氢气或氢氮混合气体。

北京中础窑炉设备制造有限责任公司前身最早可以追溯至电子工业部的相关处室，自八十年代开始参与电子工业相关窑炉的设计制造，是国内最早电子行业推板窑、网带式炉、罩式炉、高温辊道窑和氮气保护隧道窑的设计者。会上，北京中础窑炉副总经理付威先生为我们分享中础的HTCC氢氮气氛烧结窑炉，自主设计的HTCC烧成用设备最高使用温度达到1620℃（测温环测量），得到了客户的认可。

5、《多层共烧陶瓷的增材制造技术》——中南大学教授王小锋

随着电子信息技术的发展，通信电子产品的微小型化和多功能化，对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求，同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。

针对多层共烧陶瓷传统工艺的繁琐和冗长等问题，提出了一种新型多材料增材制造技术，以期实现多层共烧陶瓷的短流程、高效率、低成本和高设计性的先进制造。会上，中南大学王小锋教授为我们分享了多层共烧陶瓷的增材制造技术，该技术具有高效率、高精度、高可设计性和相对较低成本的优势，能够满足通信电子产品小批量、多样性、复杂设计等方面的需求。王小锋教授团队基于光固化原理，已经完成了多层共烧陶瓷的增材制造设备研发，可实现陶瓷层层厚精准控制，层厚达20~200μm，孔径达50~100μm。此外，这项技术还可以拓展应用到陶瓷覆铜基板的制备中。

6、《微波大功率封装外壳技术发展》——中电科55所研究员庞学满

微波功率管壳封装是微电子关键支撑技术，它既要满足器件微波性能和气密性要求，还要有足够的热耗散能力等。随着微波半导体技术的不断发展，器件功率不断提高，需要新的封装技术与材料满足其可靠性需求。会上，中电科55所研究员庞学满女士为我们做《微波大功率封装外壳技术发展》的主题报告。

庞老师提到，外壳总是沿着功能和结构两个维度发展，以支撑电子元器件及电路封装的自主可控。功能方面，外壳沿着高频率、高功率、高速率、高耐压等各类器件及电路的多功能需求发展；结构方面，外壳沿着多腔通道、双面盲腔、三维堆叠等各类器件及电路的的小型化需求发展。

7、《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》——泓湃科技 CEO 陈立桥

高温共烧陶瓷材料有氧化铝、氮化铝等，采用流延法制备成一定厚度的生瓷带，生瓷流延技术是电子陶瓷材料、器件制造的基石技术，生瓷与金属浆料的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。

会上，泓湃科技 CEO 陈立桥先生为我们做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题报告，陈总表示，陶瓷流延膜与电子浆料的烧结匹配是后端器件设计制造的核心和基础，从填孔开始到镀金，每一步都需要考虑匹配性问题。陈总详细分析了电子浆料在HTCC各工艺过程中的常见问题，并向我们介绍了泓湃科技的解决方案——自主开发的高温共烧HTCC系列生瓷膜，包括Al2O3、AlN及ZrO2以及可配套对应的钨浆体系和铂浆体系产品。

8、《芯片管壳等温空腔封装》——佛大华康总经理刘荣富

陶瓷封装产业链涵盖从芯片、陶瓷封装产品、封装环节到最终封装成型的电子产品。在封装环节，目前行业对平行缝焊等工艺比较普遍使用和接受，近几年，国内也有许多龙头企业转为ACP/ACC空腔管壳封装工艺。

佛大华康是国内空腔封装领域等温封装设备的领军企业，为客户提供全面解决方案，会上，佛大华康总经理刘荣富先生为我们做《芯片管壳等温空腔封装》主题分享，介绍了佛大华康自主知识产权半导体管壳上盖等温封装设备与B-Stage带胶盖板封装工艺结合，通过ASK-Designer4.0系统，实现智能工艺管壳空腔封装。管壳空腔封装系统解决方案可有效管控封装过程可能产生的溢胶、炸胶、偏位、翘起、漏气等现象，实现批量封盖，封装产品一致性、统一性更高，品质更优。会上，在所有与会嘉宾与业界朋友的见证下，还举办了北京普能微电子科技有限公司与佛山市佛大华康科技有限公司的战略合作及合同签约仪式。△ 北京普能微电子科技有限公司与佛山市佛大华康科技有限公司的战略合作及合同签约仪式

9、《高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍》——深圳禾思 CEO 杨泽霖

多层共烧陶瓷技术工艺复杂，工序长，各个工序都不可忽视。禾思拥有多年视觉行业丰富经验，基于自研视觉AI软件平台，结合精密光学、AI算法、机电一体化等技术优势，研发了一系列适用于LTCC/HTCC产品的制程高精度全面检测设备。

会上，深圳禾思 CEO 杨泽霖先生为我们介绍了禾思高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测解决方案，包括生瓷片检测设备、通孔、填孔检测设备、印刷图案（炉前/后）检测设备、多功能合一检测设备、叠层bar块检测设备、熟瓷封口环检测设备、熟瓷镀金前/后外观检测设备、分选AOI、打包AOI等系列产品，为客户产品品质保驾护航。

10、《精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势》——德中技术战略发展与市场总监张卓

激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。德中技术在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产具有多年经验。

会上，德中技术战略发展与市场总监张卓先生说到，冲孔工序至关重要，对对位精度、孔圆度和一致性、孔壁质量、生产效率都有很高的要求，此外，随着产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来愈小，孔密度越来越大，对打孔工艺提出更高的要求。张卓总监分析了多层陶瓷技术冲孔工艺的痛点，并介绍了精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势。

11、《多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计》——宏科电子副厂长康建宏

多层陶瓷外壳采用多层陶瓷金属化共烧工艺进行生产，由于其体积小、导热性好、密封性好、机械强度高，因其封装可靠性高而得到广泛应用。但是，多层陶瓷外壳在生产和使用中仍然会出现失效。

会上，宏科电子副厂长康建宏先生为我们详细介绍了多层陶瓷封装外壳的种类及特点、多层陶瓷封装外壳的生产工艺，对多层陶瓷封装外壳可靠性设计，包括气密性设计、热传导设计、机械强度设计、绝缘性能设计、环境适应性设计，进行了全方位的讲解。

12、《低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素》——苏州阿尔赛总经理王笏平

多层共烧陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，获得了广泛的应用。多层共烧陶瓷技术可分为HTCC和LTCC两种。多层共烧陶瓷是导体金属和陶瓷一同煅烧，属于陶瓷与电路共烧工艺，因此，烧结工艺至关重要。

阿尔赛总经理王笏平先生为我们详细分析介绍低温共烧LTCC和高温共烧HTCC陶瓷烧结中的关键因素，包括LTCC箱式烧结炉、承烧板、气氛等影响因素以及应用实际情况分析。

中电科二所持续在多层共烧陶瓷领域深耕细作，会上，中电科2所高级专家郎新星先生介绍了多层共烧陶瓷生产线装备与系统，如切片、撕膜、覆膜、贴框机等辅助装备，机械打孔、激光打孔、印刷、整平机、叠片、层压、热切等工艺设备，AOI设备，以及智造系统，为多层共烧陶瓷行业提供国产化生产线装备解决方案。

14、《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》——中国科技大学教授谢斌

PVD镀膜技术是制备薄膜材料的主要技术之一会上，中国科技大学谢斌教授介绍了PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用，通过力学性能的模拟，选择某些和陶瓷的键合强度高的特殊金属材料，采用高真空离子束辅助蒸镀和磁控溅射技术，形成了具有自主知识产权的工艺，实现了陶瓷金属化、金锡等焊料的薄膜化、超精密陶瓷薄膜电阻和陶瓷电容、以及各种其他特殊材料进行金属化。

15、《高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成》——福州大学副教授韩国强

随着集成电路技术的进步和新型电子封装技术的高速发展，为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装技术不断发展，陶瓷材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。

论坛的最后，福州大学韩国强副教授以讲故事的方式为我们介绍了微电子封装的发展历史，系统集成的工艺及发展方向及其在汽车、通信、传感器与仪器、MCM多芯片模组等方面的应用。